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　　在产能和技术疯狂扩张的同时，台积电也在进行组织架构的重大调整。在组织架构层面，台积电计划任命首位先进封装“总厂厂长”，实现旗下所有先进封装厂区的统筹管理，这一举措彰显了其整合资源、聚焦核心业务的战略意图。现任台积电SoIC事业处处长陈正贤，凭借深厚的行业资历与*的管理业绩，成为该职位的核心候选人。陈正贤曾历任后端技术与服务副处长、竹南厂厂长等关键职务，在其主导下，SoIC事业处实现了技术突破与产能爬坡的双重进展。

　　在 CoWoS 体系上，日月光深度承接台积电产能外溢，重点切入 CoWoS 后段（oS）封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及 AWS 等 AI 与服务器芯片大厂。与此同时，日月光还通过 FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）构建自主 2.5D 封装平台。该技术可显著缩短电气路径、提升带宽密度，被定位为 CoWoS 的成本与产能替代方案，预计 2026 年下半年进入量产，主要面向 AI 与数据中心芯片客户。

　　首先在技术路线上，安靠并未局限于单一方案，而是针对性布局多元技术以覆盖不同场景需求，其中与英特尔的EMIB技术合作成为重要突破。2025年4月，双方签署EMIB技术合作协议，安靠韩国仁川松岛K5工厂被选定为合作落地基地，搭建尖端EMIB封装工艺产线，这也是英特尔首次将自有AI封装工艺对外外包。EMIB技术舍弃大面积昂贵中介层，通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电CoWoS具备良率更高、成本更优的优势，适配谷歌、Meta等云端企业自研ASIC芯片需求。

　　其中，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入 10.55 亿元，总投资约 11 亿元，建成后年新增产能 5.04 亿块，将进一步强化公司在车载封测领域的布局，契合全球车规级半导体市场 11.51% 的年增长率需求；存储芯片封测产能提升项目拟投入 8 亿元，年新增产能 84.96 万片，将承接 AI、新能源汽车驱动下的存储芯片需求增长，把握存储市场 12.34% 的年均复合增长机遇；晶圆级封测产能提升项目拟投入 6.95 亿元，新增晶圆级封测产能 31.20 万片及高可靠车载品封测产能 15.73 亿块，适配高端芯片对高性能、小型化的需求；高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入 6.2 亿元，年新增产能 4.8 亿块，聚焦倒装封装与 SiP 技术，匹配 AI 算力与通信芯片的封测需求。